第三千一百三十三章 心态通透 (第2/3页)
周至微微一笑：“刚刚不是说得很清楚了嘛？我们要的是0.25微米制程的中央处理器芯片生产线，只要生产线到手，然后绕过钨触点和铜离子漂浮隔离这两项技术……”
“可这两项技术本身就是和生产线结合的呀？”胡长风有点没转过弯来，然后脑子里灵光一现：“难道说，四叶草已经掌握了另外一套控制铜离子在硅基中漂浮的办法？”
“嘿嘿嘿，您老终于察觉了。”周至贼笑道：“中科院攀枝花材料研究所在高k栅介质材料研究上取得了突破，在HfO中掺杂稀土金属La，可以提高介电常数，并降低栅漏电流，如果掺杂Sc，再适配GAA晶体管三维栅极结构，则能够精确调节阈值电压。通过沉积LaO并高温退火，可在硅界面形成偶极效应，优化介质性能。”
“这三项技术是我们还没有对外公布的完全自主知识产权技术，它们结合到一起，完全可以绕过IBM的钨触点和材料衬垫，性能更加优异不说，还大大降低制造难度和成本。”
“换成最简单的表达，”周至伸出两只拳头：“就是我们通过掌握稀土材料，可以得到铝互联的优势，又可以得到铜互联的优势，把最先进的CPU生产线引进国内，通过消化吸收和技术改造，补齐产业上的最后一块短板，然后我们就可以走出一条以稀土新材料为基础的超大规模集成电路芯片的发展道路，将产业的命运，从此牢牢掌握在我们自己的手上！”
“真的……有把握？”胡长风激动得声音都有些颤抖了，要真是这样，那可称得上彻彻底底的扬眉吐气了。
“把握是有，但我希望只能小范围掌握。”周至说得很认真：“主要是怕我们的同志在谈判的时候演技不到位，让老外产生犹疑。”
这话说得意思就太到位了，胡长风将身子靠回到沙发后背上，右手食指和中指在扶手上轮流敲击起来。
如果IBM捏死了钨触点和材料衬垫技
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