第三千一百三十二章 铜互连技术 (第3/3页)
很大，原因就在于其实现难度与铝材料相比，不是一个量级。
和铝不同，铜原子能够在芯片的绝缘层中漂浮，并且还有可能改变硅，改变其电气属性，并破坏设备的运转性能。如果要使用这项技术，就必须在新材料领域发展出几样伴随技术，比如可以将铜和绝缘层实现漂浮隔离的钨触点技术，衬垫技术，复合技术，帮助将铜从硅中隔离出来，防止了这些负面影响。
“随着更小、更高效的芯片技术将不断被开发，铝互联技术的临界点即将到来。”周至说道：“如果我们接手别人即将淘汰的东西，那无疑又是掉入了别人的技术陷阱。”
“可是铜互连技术目前只有IBM才有吧？”胡长风对业界进展还是很熟悉的：“据我所知和他们已经开始研制铜互联的PowerPC 750。”
“对，这也是一个非常直观的对比。”周至说道：“IBM的铜互连技术目前可以一个半导体上可以容纳六级铜互连。PowerPC 750原本是一款标准铝材料产品，运行速度为 300 MHz，更换为铜互连技术后，速度提升到了400 MHz。”
“你们怎么拿到这项情报的？！”胡长风瞪大了眼睛：“确实吗？”
“别忘了我们和IBM在指令性开发环境的研发中有深度的合作。”周至笑道：“而且安盛持有IBM的股票也很多，是独立董事。”
“哦对，”胡长风反应了过来：“你们在C语言上的合作程度很深。”
“对，IBM的OPEN C++，恰好是为Power平台和AIX操作系统量身定制的编译器，我们开放编译器，他们开放Power平台和AIX之间的衔接层，我们双方合作，帮他们搞出OPEN C++的同时，也搞出我们的CHNUIX平台和基于该平台和JAVA高级语言衔接层用的编译器，JC++。”周至笑道：“因此IBM PowerPC 750技术升级的信息，我们是首先获得的。”
“今年是中央处理器大变革，大升级之年。 Intel发布Pentium II处理器，采用了0.35微米工艺，首次集成了L2缓存，性能比前代产品提高了近一倍。”